科技信息--AMD“Milan-X”处理器有望支持 X3D 封装技术
发布时间:2021-11-04 12:38:15
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来源:底漆厂家
【逐日科技网】5月26日消息AMD此前于2020年3月宣布正在研发X3D封装技术,将处理器的部分芯片堆叠起来,以免增加体积楼顶违章建筑要强拆吗。据外国媒体VideoCardz消息,昨天有两名爆料者表示,AMD正在研发代号为Milan-X的新型处理器,即采取该技术。
另外1个爆料者说,这个处理器将堆叠1个叫做Genesis的I/O模块,中央的CPU计算单元仍然是单层设计。Genesis是目前EPYCZen3服务器CPU的结构名称,因此可以预测它是1个服务器处理器。
据国外媒体报道,与目前的产品相比,AMDMilan-X处理器的核心数量不会增加,但带宽会明显增加强拆申请国家赔偿的标准。
AMD之前在产品线路图上发布过,新的处理器将会在CPU核心周围的封装层上堆叠内存芯片。当前AMD处理器大多采取MCM多核封装工艺,的EPYC第3代霄龙处理器64核,封装了8个计算CCD和1个IODie,下1代EPYC将提升到最。
据媒体报道,消费级处理器不会使用这类X3D封装情势。新产品的详细信息预计将于本月底举行的Computex2021发表,AMDCEO苏姿丰将发表主题演讲。
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